FluxPlus™ 助焊剂助焊剂
在点胶和回流焊时焊锡膏的特性是最为重要。我们提供了广泛的选择如：免洗型助焊剂、水溶性助焊剂、中度活化型助焊剂和高度活化型助焊剂，以满足不同的应用需求。我们也供应各种各样的锡膏，以应用于合金和加热工艺，更好地用于重复工作和BGA应用。
免清洗助焊剂（NC）
免洗型助焊剂含松香、溶剂和少量的活化剂。它的低活性适合易软焊的表面。免洗型残留为透明硬性残留，无腐蚀、无传导性、可以留在焊点表面。如果需要也可用适当溶剂去除。
水洗型助焊剂（WS）
水洗型助焊剂含有机酸、触变胶和溶剂。它含有宽泛围的焊锡表面，即使是最难焊接的表面也不例外。为了避免腐蚀焊点，回焊后应尽快清除残留，以避免您的部件受损。残留物停留在表面的最大安全时间取决于产品本身，可用40psi的压力下60°C （140°F）的水清除残留物。
中度活化型助焊剂 (RMA)
中度活化型助焊剂含松香、溶剂和少量的活化剂。大部分的活性相当低，适合易焊表面。中度活化型助焊剂残留物为透明软性残留、无腐蚀性、无传导性，清洗与否都可以。若有需要，残留物可用适当溶剂清除。
高度活化型助焊剂（RA）
高度活化型助焊剂含松香、溶剂和较强的活化剂。相比于中度活化型助焊剂，高度活化型助焊剂具有更强的活性，适合于适度氧化的表面焊接。但该助焊剂残留具有腐蚀性，为了避免腐蚀焊点，回焊后应尽可能快地清除残留。残留物留在表面停留的最大的安全时间取决于产品本身。残留物可用适当溶剂清除。